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半導体プロセスを用いて作成されたギア（左下）とダニ（右上）の電子顕微鏡写真。（サンディア国立研究所 SUMMiTTM Technologies の好意による www.mems.sandia.gov） MEMS（メムス、Micro Electro Mechanical Systems）は、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイスを指す。プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があるが、このようなハイブリッドの場合もMEMSという。 その製作には、LIGAプロセスや半導体集積回路作製技術をはじめとして、立体形状や可動構造を形成するために犠牲層エッチングプロセスも用いられる。 以前は、MEMSはセンサなどの既存のデバイスの代替を主な目的として研究開発が進められて
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