2014年12月19日に開催された大江戸スタートアップアカデミー「フリル×BASE×ヤフオク! スマホ個人間取引徹底トーク！」より講演メモを特別公開。第一弾は無料化・リユースなど新戦略で注目を集める「ヤフオク!」を担当するヤフーの一条裕仁ユニットマネージャーが、ヤフオク!のトラウマとなったという「黒歴史」を明かした。 大江戸スタートアップセミナー 次回は1月30日（金） 「モーフィアス」「オキュラスリフト」VR業界最前線 ソニーの「モーフィアス」（Morpheus）、フェイスブックが買収した「オキュラスリフト」（Oculus Rift）でIT業界をにぎわすバーチャルリアリティー（VR）デバイス。新たな市場に挑戦するゲーム開発者や専門家をお招きし、VR業界の最前線を伺います。スマホ市場が「VRシフト」するのはいつか？（詳細はこちら） ヤフー 一条裕仁 ヤフオク! ユニットマネージャー 「ヤフ
各社のロードマップ アップデートを挟んだため1ヵ月ほど間が空いてしまったが、再びプロセッサーのプロセスについて解説していく。今回は2003年にインテルが導入した90nm世代の「P1262」の話である。
上図が実際に取ってみた例で、赤い部分がまともなダイの部分である。1インチのウェハーだとわずか5個しか取れないのが、ウェハーを大きくするとどんどん取れる数が上がってゆく。ここで、1平方インチあたり何個のダイが取れるかを図にしたのが下のグラフだ。 理論上は正方形のウェハーを作れば16個/平方インチが達成できることになるが、これは加工がとても大変になるので普通は円形である。この場合、どうしても周囲に無駄な部分が出ることは避けられず、おおむね14個/平方インチあたりが限界値になるわけだ。 この14個/平方インチは4インチ以上のウェハーが必要ということがわかりいただけようか。もちろんこれはダイサイズが4分の1インチ角のケースの想定なので、もっとダイサイズが大きくなれば6インチでもまだ効率が悪いことになるし、逆にもっと小さいダイサイズであれば4インチでも十分効率良く取れる。 現在もまだアナログ半導体向
基礎知識の説明が延々と続いて、そろそろ飽きてきたと思うので、今回から実際のプロセスの段階を解説していこう。 インテルのプロセスを振り返る 下表は、インテルのロジック向けプロセスを順に並べていったものである。1999年以前と2000年以降で2段に分かれているのは、表が長すぎて入りきらないという問題もあるのだが、もう1つ意味がある。1999年以前は「Free lunchの時代」、2000年以降は「Free lunchが終わった時代」である。それについては次回以降に説明していく。 インテルのロジック向けプロセス年表（1971～1999） 量産開始年 1971 1974 1978 1981 1982 1985 プロセス名
大原雄介氏によるASCII.jpの連載記事「ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情」の人気コーナー「忘れ去られたCPU黒歴史 Intel/AMDが振り返りたくない失敗作たち」が、書籍化されて7月10日に発売されることとなりました！ CPU黒歴史は2011年8月から、4ヵ月に渡って掲載されたコーナーで、インテルやAMDのプロセッサーの中から、「黒歴史」と呼ばれるのにふさわしい製品(あるいは製品化されなかったもの)をピックアップ。それはどのような背景の元に登場し、どういったコンセプトで開発され、そしてなぜ失敗したのかを解説した連載でした。「黒歴史といったらあのCPUだろう？」「なぜアレがない！」といった議論も交わされたようです。また連載の好評を受けて、グラフィックス編である「GPU黒歴史」も掲載しております。 登場するプロセッサーは、80年代初期の「iAPX 432」から、2007年登場の
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