※ C,O 等の有機物由来と思われる元素を排除した結果です。 金メッキ部は、Au が 11.3質量% ほど検出されていますが、擦痕部は 4.6% へ低下しており、メッキが剥がれてしまっている事が確認できます。また、どちらも Ni が支配的になっており、Au膜厚が非常に薄いため、下層の Ni メッキが検出されているものと考えられます。 摩耗粉からは、Cu が 49.0% 検出されています。相手側コンタクトは、点接触をさせるために鋭い形状になっていて、より摩耗が進みやすいと思われます。基材の Cu まで摩耗が進んだ結果、この摩耗粉となったのかもしれません。 ソフトウェア的相性 ハードウェア的には問題ないようでも、ソフトウェア的に不具合が発生していると思われるケースもあります。 私が相談を受けた事例では、以下のような例がありました。 同一メーカーの同一シリーズのSDカードを何枚か購入しているが、