［東京／ソウル ２４日 ロイター］ 東芝6502.Tは２４日、半導体のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）事業を再編すると発表した。２０１１年度からシステムＬＳＩの最先端品の製造を、韓国のサムスン電子005930.KSなどに委託する。 また同日、ソニー6758.Tとは、長崎県に保有する半導体の生産設備を売却することで基本合意した。１０年度内の正式契約、１１年度初めの譲渡を目指す。 東芝は１１年１月１日付で、システムＬＳＩ事業の構造改革として、先端システム・オン・チップ（ＳｏＣ）を中心とする「ロジックＬＳＩ事業部」と汎用品の「アナログ・イメージングＩＣ事業部」の２つの事業部に再編する。 ロジックＬＳＩ事業部では、１１年度から４０ナノ（ナノ＝１０億分の１）メートル製品など先端製品の製造を外部に委託する。半導体回路の微細化によって半導体の製造工場を建設するには数千億円規模の設備投資が必要になっている
