三菱電機は，2011年6月23日に報道機関向けに開催した経営戦略発表会で，同社のパワーデバイス事業について説明した（Tech-On!関連記事1）。この中でSiC製パワー半導体素子（パワー素子）に関する事業計画を明らかにした（図1）。同社は2010年11月にSiC製ダイオードを搭載したエアコンを発売している。今後はその適用範囲をさらに広げる考え。2011年度中に，鉄道用駆動システムにおいてSiC製ダイオードとSi製トランジスタを組み合わせて利用する「ハイブリッド化」を実現する。2012年度には，FA機器でSiC製パワー素子を採用する予定とした。
