「そうきたか」。Rapidus（ラピダス、東京・千代田）とAI（人工知能）処理専用チップを手掛けるカナダTenstorrent（テンストレント）の協業発表を耳にした時、記者は、膝を打った。Tenstorrentにとってはまだ「新たなファウンドリー選択肢の1つ」でしかないが、ラピダスが掲げる短TAT（Turn Around Time）量産との親和性は高そうだ。 ラピダスとTenstorrentは2023年11月16日（米国時間）にパートナーシップに合意した。Tenstorrentは今後、潜在顧客として、ラピダスの半導体を基に試作品を製造し、Tenstorrentのお眼鏡にかなえば両社の契約に向かう。Tenstorrentにとって、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）に加わる新たなファウンドリーの選択肢になる注1） 。 「ラピダスはこれまでの日本メーカーとは違う。スピード
2nm世代プロセスでの受託生産を狙うRapidus（ラピダス、東京・千代田）が整備中のEDA（Electronic Design Automation）システム「Raads（Rapidus AI-Assisted Design Solutions）」について、同社の鶴崎宏亀氏（シリコン技術本部 設計・PDK技術部 ディレクター）が講演した。大手EDAベンダーのツールを中核にする点は台湾TSMC（台湾積体電路製造）などの競合と同じだが、ラピダス独自開発のAI（人工知能）ソフトウエアを追加して差異化を狙う。AIソフトウエアの活用によって、設計の最適化と設計期間短縮を可能にするという。2025年12月末にはユーザーがRaadsとスタンダードセルを使えるようになり、2nm世代のチップを設計できるようにする計画である。 鶴崎氏は、2024年8月1日に東京で行われたイベント「RISC-V Day To
Top NEWS お知らせ Rapidus、半導体の設計期間の短縮に向けてシノプシスと協業 NEWS お知らせ Rapidus、半導体の設計期間の短縮に向けてシノプシスと協業 Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）は本日、シリコン to システムのリーディング・プロバイダ シノプシスと、プロセス感度やばらつきの新しいモデル化により設計のサイクルタイムを短縮するソリューションを共同で開発することで合意しました。本技術によりプロセスの更新とPDK更新に合わせたロジックおよびメモリのタイミングモデル作成に必要な時間を２～３カ月からわずか数日に大幅に短縮することが可能になります。 シノプシスは、協業の一環として、同社のAIベースEDAツール群を活用した最先端設計フローを開発し、Rapidusの2nm GAAプロセス対応の幅広いIPポートフォリオを実
前田陽平👂ひまみみ👃耳鼻科 @ent_univ_ 本当に大きな問題なのですが、どうにかならないものか。僕らが手術で使う「鉗子」というものが最近注文してもなかなか入ってこなくて困ってます。聞いてみると作る職人さんが高齢化して引退してしまった、後継者もいない、とかで全然生産が追いついていないみたいです。職人さんはすぐには育たないし、なんらか良い方法はないものかと素人なりに考えましたが良い方法は思いつきません。日本の職人技術が失われていくことがそんなところにも現れるとは。ちなみに優れた器具だと本当に手に馴染んでとても手術がやりやすいです。（写真はあるメーカーのカタログで、あくまで鉗子の一例という意味です。） 2024-08-19 21:04:42 前田陽平👂ひまみみ👃耳鼻科 @ent_univ_ JCHO大阪病院院長補佐・耳鼻咽喉科部長。大阪大学招聘教員。耳鼻咽喉科専門医･指導医･医学博
1980年代に「半導体製造大国」だった日本は、その後、台湾や韓国に追い抜かれる状態となっていて、2024年2月に完成したTSMC熊本工場には並々ならぬ期待が寄せられています。しかし、半導体サプライチェーンで日本の影響力が失われたわけではなく、むしろ、半導体製造に用いられる素材の生産においては存在感を見せています。 How Japanese Companies Are Benefiting From the Chips Battle - WSJ https://www.wsj.com/tech/japan-chip-supply-chain-toppan-fujifilm-d5fff25b 2nm半導体などの最先端半導体のファブ事業に着目すると、TSMCが連日ニュースで取り上げられるなど圧倒的な存在感を放っています。しかし、半導体製造はファブ企業だけで成り立つものではなく、「半導体を設計する
鉄鋼大手が2030年に向けて研究開発を進める大型電炉。その裏で悲鳴を上げているのが、電炉向けの電源設備を手掛ける電機メーカーだ。現行の高炉での生産能力を代替できるだけの大型電炉を安定稼働させるためには、高負荷に耐えられる新たな電源システムの開発が必要だからだ。しかも、大規模な設備の製造には時間がかかるため、鉄鋼各社が完成を目指す2030年まで時間的猶予がない。 さらに電機メーカーが危機感を募らせているのが、海外メーカーの日本参入だ。欧米では電炉比率が高く、特に欧州では、脱炭素化を背景に電炉を大型化する動きが出始めている。例えば、イタリアの炉体メーカーのDanieli（ダニエリ）が、欧州で大型電炉を受注したと発表。同じくイタリアのTenova（テノーヴァ）は米ゼネラル・エレクトリック（GE）と組み、大型電炉を手掛けている。鉄鋼業向けの電源設備を手掛けるTMEIC（東京・中央）＊1は、「こうし
紅麹問題について当院の患者さんからも質問を受けることが多くなってきましたので、紅麹の話をまとめたブログを書いていたのですが、丁寧に書くと量が多くなってしまって時間がかかっています。すみません。 ところで、この小林製薬の紅麴製品問題、メディアなどでも多く報道されていますし、小林製薬が記者会見を開いたりしていますが、医薬品安全性管理の専門家の私としては、議論のポイントがずれているような違和感を感じるのです。 多くの方々が亡くなったり入院したりしていると報道されていますが、症例経過などの情報が詳細に開示されていないので、健康被害の内容については推測するしかありませんから、ここではあまり議論しません。この点については小林製薬の情報開示は極めて悪く、大きな問題です。どういう病状、病態が起きているのか、がわからないので、「腎障害が起きている人で紅麹製品を服用していた人」はすべて健康被害のカウントに入っ
■「紅麹」サプリ摂取の5人死亡 221人入院小林製薬が工場の床にこぼれた材料を使って、食品向けの「紅麹原料」を製造していたことがわかりました。 小林製薬をめぐっては紅麹原料を使った「紅麹コレステヘルプ」を摂取した人に腎疾患などの症状が相次ぎ、これまでに5人が死亡し、221人が入院しています。 ■「床にこぼれた材料」使い食品向けの「紅麹原料」を製造 原料の一部からは青カビからつくられ毒性があるとされる「プベルル酸」が検出されており、小林製薬は先月、原料を製造していた大阪工場に立ち入り検査を実施しました。 小林製薬によると、大阪工場では去年、機械の蓋を閉め忘れたことで床にこぼれた材料を使って、食品向けの紅麹原料を製造していたということです。 小林製薬は去年5月、こぼれた材料を使った紅麹原料120キロ分を納品しましたが、その翌月、119キロを回収したということです。 また、材料を培養するタンクを
半導体大手のルネサスエレクトロニクスは１１日、パワー半導体製造の甲府工場（山梨県甲斐市）の開所式を行った。同工場は約１０年前に閉鎖されたが、パワー半導体の需要拡大が見込めることから世界最先端レベルの工場として設備を投入し再稼働させた。開所とともに試験的な操業を始め、来年から本格量産に入る計画だ。 ルネサスの柴田英利社長は式典で、「１０年前の稼働停止から不死鳥のように舞い戻った。ルネサスにとって先進的で戦略的フォーカスがはっきりした工場になった」とあいさつした。 開所式であいさつするルネサスの柴田英利社長＝１１日、山梨県甲斐市（平尾孝撮影）同社は令和４年５月に９００億円を投じ、甲府工場で、大電力の制御に不可欠なパワー半導体の量産を再開することを発表。この分野では世界最先端の３００ミリウエハー対応の工場とする。大電力を効率よく制御するためのパワー半導体は、電気自動車（ＥＶ）など自動車の電動化や
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、半導体の前工程拠点である甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始したと発表した。2014年に閉鎖した同工場に約900億円を投資し、電気自動車（EV）や産業機器向けなどのパワー半導体工場としてよみがえらせた。300mmウエハーを使い、IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）やパワーMOSFETを生産する。すでにテストウエハーを流し始めており、2024年7月からデバイス試作、2025年1月から量産を始める。同工場の稼働により、同社のパワー半導体の生産能力は現状比で約2倍になる。 同日、自治体首長や協力企業関係者を集めて開催した開所式を報道機関に公開した。式典で挨拶した同社代表執行役社長兼CEO（最高経営責任者）の柴田英利氏は「300mm専用かつパワー半導体製品のみを手掛ける点で、戦略的フォーカスの明確な工場を実
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世界では、米Intel（インテル）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、台湾積体電路製造（TSMC）といった大手半導体メーカーがEUV露光装置を導入して先端半導体デバイスを量産している。一方、3社 のような先端半導体デバイスの製造拠点を持たない日本では、これまで同装置による本格的な量産はなかった＊2。 ＊2 ASMLによると、過去に日本国内で同社のEUV露光装置を運用した実績はある。 ところが近年、風向きが変わり始めた。国内企業の支援を受けて設立された半導体企業Rapidus（ラピダス、東京・千代田） は、北海道の半導体工場にEUV露光装置を導入すると表明した。米Micron Technology（マイクロン・テクノロジー） も広島工場に、同装置を導入する見込みだ。 いよいよ国内にも本格的に導入されるEUV露光装置だが、技術的な特長はどこにあるのか。エーエスエムエル
主力の液晶テレビ不振で経営不安が顕在化したシャープ6753.T。来年９月に総額２０００億円に上る転換社債（ＣＢ）償還を控え、資金繰りへの懸念が浮上している。 経営立て直しに向け、台湾の鴻海精密工業2317.TWとの資本・業務提携の強化や、主力行の支援と引き換えに、大規模なリストラは不可避な情勢だ。シャープは２日の決算で発表した約５０００人の削減に加え、３０００人規模の追加削減を検討している。 リストラはシャープだけではない。ソニー6758.Tも２０１２年度に国内外で１万人規模の削減を検討。電機業界は各社とも数千人単位で人員削減に向けた動きが明らかになっており、まさにリストラの嵐が吹き荒れている。 日本のお家芸といわれた製造業の衰退──。今年２月には国内半導体大手のエルピーダメモリが経営破綻した。中核事業の低迷に加えて、長引く円高で輸出企業の価格競争力が低下し、経営体力が消耗していく構図は同
第2節 企業の海外生産移転の背景 前節では、企業の海外生産移転が進んでいる状況について分析したが、本節では、その背景となっている企業を取り巻く内外環境の変化について検証する。最初に、国際比較を通じて、製造業から非製造業への産業構造のシフトとその背景にある製造業の海外生産移転が、主要先進国で共通する現象であることを確認する。次に、グローバル化の流れの中で、我が国の企業がアジアを中心とする新興国などで海外生産を拡大している背景を、消費市場の拡大、高い収益率という観点から整理する。また、企業が海外生産移転を加速させる要因として、円高・為替変動、新興国の技術水準向上を巡る論点を取り上げる。 1 海外生産移転の国際比較 我が国における海外生産移転の背景を調べるには、まず、他の先進国と比べてみるのがよい。それにより、先進国共通の因子、我が国特有の要因を分けることができる。ここでは、国際比較を通じて、主
半導体関連の人材不足が問題となる中、九州工業大学マイクロ化総合技術センター（福岡県飯塚市）の社会人向け講座が好評だ。 半導体デバイスの製作を体験する実習に加え、ビデオ会議を利用した遠隔でのセミナーも用意。日本の大手半導体メーカーが新人研修で利用するなど、専門教育の需要をうまく取り込んでいる。 講座で用いるのは、同センターが研究用として約30年前に導入した古い製造ライン。ほとんど有効活用されず、近年まで半ば「死蔵状態」と化していたものだ。用途開発によって輝きを取り戻し、現在は大学側に貴重な外部収入をもたらす。 同センターによると、年間1億円ほどかかる施設のランニングコストを、数年以内にセミナーの受講料や設備の使用料ですべて賄えるようになるという。大学の資産を社会に還元し世に貢献することで、自らの食い扶持も確保する。そんな一石二鳥の取り組みに迫った。 「手動の作業」が教育には最適 「1998年
キヤノンの御手洗冨士夫会長兼社長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は10月に発売したナノインプリント技術を搭載した半導体露光装置の製品価格について、極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置と比較してかなり低額に抑えられるとの見方を示した。 御手洗氏は都内の本社での先月のインタビューでナノインプリント装置の特長について、「ＥＵＶに比べて全然安い。１桁違う」と述べ、「存在価値が非常にある」とした。具体的な社名の言及はしなかったが、半導体メーカーでは「期待してくれているところがたくさんある」とも述べた。 半導体の微細化に欠かせないＥＵＶ装置の供給は、現時点ではオランダのＡＳＭＬホールディングが独占。ただ同装置は１台200億円程度と高額で、導入企業は限られている。ブルームバーグのデータによると、同社の顧客には台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や韓国サムスン電子などが含まれる。 一方、ナノインプリント装置はウエハー上のレジス
9月１４日、米電気自動車（ＥＶ）大手テスラは、車体の主要構造部分を１回のダイカスト鋳造プレスで成型する「ギガキャスティング」と呼ばれる技術のパイオニアだ。写真は同社のイーロン・マスクCEO。パリで６月撮影（２０２３年 ロイター/Gonzalo Fuentes） ［オースティン（米テキサス州） １４日 ロイター］ - 米電気自動車（ＥＶ）大手テスラ(TSLA.O), opens new tabは、車体の主要構造部分を１回のダイカスト鋳造プレスで成型する「ギガキャスティング」と呼ばれる技術のパイオニアだ。この手法は生産の効率化や生産コストの削減につながることからライバル企業はテスラに追い付こうと必死だが、テスラがさらなる高度化を進めていることが関係者５人の話で明らかになった。
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