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製造と基板に関するR2Mのブックマーク (1)

  • レーザーはんだ付け、卓上型をシステムで提案

    パナソニック プロダクションエンジニアリングは、「Photonix2016-第16回 光・レーザー技術展-」で、卓上レーザーはんだ付け装置を参考出展した。弱耐熱部品などのはんだ付け作業を自動化することが可能になるという。 パナソニック プロダクションエンジニアリングは、「Photonix2016-第16回 光・レーザー技術展-」(2016年4月6~8日、東京ビッグサイト)で、卓上レーザーはんだ付け装置を参考出展した。弱耐熱部品などこれまで手作業でしか行うことができなかったはんだ付け作業の効率化、品質改善などが可能になるという。 卓上レーザーはんだ付け装置は、これまで販売してきたコンパクト接合レーザー「CBシリーズ」をベースに、はんだ送りユニットやロボット部及び制御部、放射温度計、光ファイバーなどを組み合わせてシステムで提供する。 CBシリーズは、最大出力が75Wの「CB5」、30Wの「CB

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