今日、自社でチップを設計しているが製造していない半導体企業に疑問を呈する人はいないだろう。自動車を設計するが製造はしない自動車メーカーとの違いは何だろうか。違いはないはずだ。今後は、自動車メーカーも“ファブレス化”が進むと予想される。 ファブレスも定着した半導体業界 今日、自社でチップを設計しているが製造していない半導体企業に疑問を呈する人はいないだろう。自動車を設計するが製造はしない自動車メーカーとの違いは何だろうか。違いはないはずだ。今後は、自動車メーカーも“ファブレス化”が進むと予想される。 AMDの共同創業者で元CEO（最高経営責任者）のJerry Sanders氏はかつて、「真の半導体企業たるもの、ファブ（工場）を持つべし」と語っていた。この発言から筆者が導き出した唯一の結論は、半導体製造とは恐らく、どの企業が最小加工寸法を適用しているかを自慢し合うようなものだということだ。 2
東芝がシステムLSI事業から撤退、770人リストラで150億円の固定費削減【訂正あり】：組み込み開発ニュース 東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。 東芝は2020年9月29日、システムLSI事業の構造改革方針を発表した。連結子会社である東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）が手掛ける先端システムLSI（SoC：System on Chip）の新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。早期退職優遇制度によって発生する費用は約118億円。これらの構造改革
携帯関連の将来や最新の技術情報や業界の行く末などを適当に綴るblogです。 内容の信憑性は？余り信じない方がいいと思います。 本家の鈴の音情報局はこちら→http://suzunone.0g0.jp:8800/ スマホ・携帯端末アクセス[ランキング]／[アクセスシェア(グラフ)] (毎年10/1にログをクリア) 敢えてこういう書き方をする。 先日、孫正義氏がARMを手放すことにした。 それは今、nVidiaが引き受けるという流れで話が進んでいます。 その決断は大きな波を巻き起こしたと言えるでしょう。 なぜ今ARMを手放したのか？ 当然ソフトバンクの金回りが悪くなったからです。 コロナの影響プラス、WeWork問題を起点としてその後いろいろ怒った問題などで資金繰りが 相当ヤバくなったことが資産を見直すキッカケになったのだと思っています。 しかしキッカケはキッカケでもARMを売り飛ばすのは相当
現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 Armがソフトバンクに買収されて以来、Armの新しいライセンス慣行に関するうわさを耳にするようになった。Armのライバル企業は、EE Timesの取材に対し、「Armに代わるライセンスを検討している既存のライセンシーとの間で、話し合いを進めている」と述べている。 製品開発メーカーにはもはや、2年間の製品開発サイクルを維持する余裕がない。ライセンス料のための膨大な予算を確保することができず、それがSoC（System
米IC Insightsは、2018年1月末に半導体市場調査レポートの2018年版を発行する予定だが、その中に収録される予定の2017年のファブレス半導体企業ランキングのトップ10リストを1月4日(米国時間)に公表した。 それによると、世界中のファブレス半導体企業の売上高総計は、前年比11%増の1006億ドルとなり、史上初めてファブレス企業の売上高総額が1000億ドルを超えたという。 2017年のファブレス半導体企業トップ10。Appleのように自社製品のためにシステムLSIを設計している企業(いわば外販しないファブレス企業)を含んでいる(自社製品に搭載するためにファウンドリに製造委託しているカスタムICの価値をIC Insightsが推測して算出)。Unigroupには、傘下のSpreadtrumとRDMの売り上げを含む (出所:IC Insights) 特筆すべきなのは、トップ10中に
半導体市場調査企業である米IC Insightsは、同社の調査レポート「McClean Report 2018」(4月度改訂版)にて、半導体企業の本社所在地域別の市場シェア推移を公開した。それによると、1980年代後半には50%を超え、1990年に49%であった日本勢のIC市場シェアは2017年に7%まで低下した。1990年代以降、さまざまな官民挙げた日本半導体の復権施策(コンソーシアムや国家プロジェクト、企業M&Aなど)が立案、実行されてきたがそのほとんどが奏功せず、長期低落を続けていることが浮き彫りになった。 同レポートでは、北米、アジア・太平洋(日本を除く)、欧州というように地域(大陸)ごとの集計が着本だが、日本だけが国単位となっている。これは、かつて日本が1国だけで5割を超えるシェアを握っていた名残りである。この間、半導体サプライヤ・のトップ10からNEC、日立、三菱、富士通、パナ
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。 国策で半導体産業を強化する中国 中国の習近平国家主席肝いりの産業政策「中国製造2025」の1丁目1番地には、「中国半導体産業の強化」がある。2014年に立ち上げた中国IC基金は18兆円に増額され、この資金を投じて中国国内に半導体の巨大工場が立ち上がりつつある。 紫光集団傘下の長江ストレージは、武漢に月産10万枚の3次元NAND型フラッシュメモリ用工場を2017年末に立ち上げ、既に装置の搬入が始まっている。長江ストレージは2020年に月産30万枚、2030年に月産100万枚に増産すると発表している。 UMCと技術提携してい
三重野投稿論文図20180320 本論文は、２０１７年に行われた中国経済経営学会 全国大会にて報告した内容を元に、作成しました。お仕事の参考となれば幸いです。 概要 ２０１５年５月８日に国務院が公布した中国製造２０２５［1］は、中華人民共和国の成立１００年までに３度行われる１０カ年計画における最初１０年の製造強国戦略実施の行動綱領である。重点分野の一番目に次世代情報技術が挙げられており、その中でも「集積回路と専用設備」すなわち半導体産業が特に重要視されている。コアとなるチップが、手に入らなければ、次世代情報技術もＩoＴも成り立たず、また、他国に大きく依存すれば機密情報流出の危険性さえあり、「中国製造２０２５」の方針に反してしまう。その現実的方策として、半導体産業への投資基金の創設、製造工場建設、半導体関連企業へのM＆Aが挙げられる。特に、製造工場建設は、２０２０年までに国内外の１２社が１２
元エルピーダの社長、坂本幸雄氏が新たに立ち上げたメモリ会社「サイノキング」がちょっとした話題になっている。サイノキングに対する「技術流出」や「ユニークなメモリ」という点について筆者の意見をまとめておきたい。 連載目次 2016年2月分の原稿を書いた直後に話題になった件がある。「サイノキングテクノロジー」という新たな半導体企業が、DRAMに取り組むために大々的に人を集めて仕事を始める、というような話だ。NHKや日経新聞などが取り上げて、2月24日には華々しく記者会見が行われる予定だったのだが、当のサイノキングが一転して会見をキャンセルしてしまった。 すでに「ビジネス的な面からの論評」は各方面からいろいろされているようだ。かなりたたかれているといってもよい状況かもしれない。内情は知らないが、出だしからつまずいてしまった、という状況なのかもしれない。しかし同社のWebサイトは、「ちゃんと」存在し
株式会社安川電機（代表取締役会長兼社長 津田 純嗣）は、世界で初めてGaN（窒化ガリウム）パワー半導体モジュールを搭載し、このクラスでは世界最小を実現した住宅用屋内設置型パワーコンディショナ（200V 単相 4.5kW）の販売を開始いたします。 当社は、中期経営計画「Realize 100」における新規事業の柱として「環境・エネルギー」事業領域の取組みを加速しています。なかでも、風力や太陽光などの自然エネルギーによる発電関連事業を「創エネルギー分野」と位置付け、当社が得意とするパワー変換技術をベースに自然エネルギーを活用する製品の開発を進めています。 この「創エネルギー分野」において、太陽光発電用パワーコンディショナを開発し、2010年にPV1000として10kWクラスを販売開始しました。以降住宅用および100kWクラスなどラインアップを拡大してきましたが、このたび今後も安定的な市場成長が
Imagination Technologies(IMG)は、長時間のバッテリ駆動と低価格が要求されるウェアラブル機器やIoT、各種無線ネットワーク型デバイスなどに向け、超低消費電力通信機能をSoCに統合することを可能とする無線ネットワークIPファミリ「Ensigma Whisper RPU(Radio Processing Unit)」を発表した。 同IPは、同社の低消費電力Ensigma Whisper Series5アーキテクチャをベースとし、高性能なオンチップ通信の実現に焦点をあてたEnsigma Explorer RPUファミリを補完するものとして開発され、コアはスマートウォッチ、ホームオートメーション、ヘルスケア、車載用機器、各種産業用に必要なIoTやその他アプリケーションをターゲットとし、次世代SoCの用途に合わせた実装構成を可能とするエンジンとして位置づけられている。 カス
東芝は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）に搭載される大容量二次電池向けに電池監視IC「TB9141FG」と32ビットマイコン「TMPM358FDTFG」を発表した。両ICを用いれば、自動車向けの機能安全規格ISO 26262に準拠した大容量二次電池の監視システムを容易に構築できる。 東芝は2012年11月8日、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）に搭載される大容量二次電池向けに電池監視IC「TB9141FG」と32ビットマイコン「TMPM358FDTFG」を発表した。両ICとも、2013年2月からサンプル出荷を始める。同年3月から評価ボードを出荷し、2014年4月からは量産を開始する予定だ。サンプル価格は、TB9141FGが800円、TMPM358FDTFGが1000円。 TB9141FGとTMPM358FDTFGは、EVやHEVの大容量二次電池を構成する数十～100個
いよいよSiCの時代へ、業界初の「フルSiCパワーモジュール」が量産：パワー半導体 SiCデバイス ロームは、パワーモジュールを構成するパワーMOSFETとショットキーバリアダイオード（SBD）に全てSiC材料を採用した品種の量産を開始する。独自の信頼性向上技術を開発することで量産体制を確立した。 ロームは、内蔵する全てのパワー半導体素子の材料にSiC（シリコンカーバイド）を採用した「フルSiCパワーモジュール」の量産を開始すると発表した。「フルSiCパワーモジュールの量産は業界初」（同社）という。 今回量産を開始する品種の定格電圧は1200V、定格電流は100A。外形寸法は122×46×17mmである（端子を含まない）。既存のSi（シリコン）製IGBTモジュールを採用する場合に比べてスイッチング損失を85％削減した他、定格電流400AのSiのIGBTモジュールに比べて体積を50％に抑えら
米Maxim Integrated Products社は、2012年3月1日に都内で自動車分野向け事業に関する説明会を開催した。同社にとって自動車分野は「今後、最も力を入れていく事業」（マキシム・ジャパン 代表取締役社長の滝口修氏）の一つだという。全社売上高に占める自動車向け製品の比率は現在5％程度にとどまるが、今後は「10％に高めたい」（Maxim社の自動車関連事業のManaging DirectorであるKent Robinett氏）とする。
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