半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程（パッケージング工程）領域で話題に上ることが多い。角型をしたガラス製や樹脂製の基板（パネル）を、チップレット集積でチップ間をつなぐための基板である「インターポーザー」の形成などの後工程に活用するという文脈の中でだ。パネルはこれまで主に、液晶業界の言葉だった。 半導体後工程におけるパネルは500mm角といった寸法のものを指す。半導体パッケージと同じ四角形であることも加わって、円盤状のシリコンウエハーを使う手法と比べてインターポーザーなどの取れ数が増えコストを下げやすい。 最先端半導体の受託生産を目指すRapidus（ラピダス、東京・千代田）は2024年4月2日、経済産業省から財政支援を受ける研究開発のテーマにチップレット集積などの先端パッケージングを加えたことを発表した（図1）。目玉となるのが、600mm角と
企業が「脱炭素」を果たすために不可欠な再生可能エネルギー。安価で安定的に調達できるかが、国や企業の競争力を左右する時代に入った。国際会議では2030年までに世界の再生エネ容量を3倍に増やすことになったが、日本は地形や気候条件、コスト面から欧州などに後れを取る。既に再生エネを巡る国内の争奪戦は始まりつつあり、出遅れれば未来はない。再生エネ小国ニッポンの現在地はどこなのか。企業はどう動くべきなのか。現場を追った。 北海道の中央に位置する新千歳空港から車で約10分。視界を遮るものがない広大な土地で、心地よい風が頬に当たる。ここで2023年秋、次世代半導体を手掛けるラピダスの第1工場の建設が始まった。27年の量産開始を目指し、東京ドームを上回る面積の工場が24年末にも姿を現す。
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。 台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。 TrendForceによれば、TSMCやUMCなどのファウンドリーの多くは震度4の揺れに見舞われた地域に立地しているが、台湾の半導体工場は地震による影響を1～2段階低減できる最高水準の対策を採用する建築基準で建てられていることから、地震発生後の検査のための一時停止後、おおむね迅速に操業を再開したという。また、緊急停止や地震によるウエハーの破損や損傷はあったものの、成熟プロセス工場の稼働率は平均50～80％であるため、操業再開後は早期に損失を取り
TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ：CHIPS法の補助金66億ドルも決定 TSMCが、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。計3工場の建設によって、同州におけるTSMCの設備投資総額は650億米ドル以上となるという。 TSMCは2024年4月8日（米国時間）、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。 TSMCは米国アリゾナ州フェニックスで第1、第2工場の建設を進めていて、4nmプロセスを導入する第1工場は2025年前半に、3nmプロセスおよび次世代ナノシートトランジスタを用いた2nmプロセスを導入する第2工場は2028年に稼働開始する予定となっている。今回新たに発表した
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」：TrendForceが調査 2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。 2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceは同日、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカーの被害／稼働状況の調査結果を発表した。同社は台湾北部／中部／南部のファウンドリーや北部／中部を中心としたDRAMメーカーの工場について「初期被害は軽微とみられる」と述べている。 TrendForceは、TSMCやUMC、PSMC、Vangua
「四半期ごとに情報を更新しないと追いつけないくらい、日本での工場の新設発表が連続している」――。米SEMIのMarket Intelligence Sr. DirectorであるClark Tseng氏はこう驚きを隠さない。 2024年は日本各地で半導体新工場の稼働ラッシュが起こる。筆頭は台湾積体電路製造（TSMC）の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の第1工場だ。日本政府の“半導体熱”はしばらく収まりそうもない。2021年から始まった政府からの手厚い助成の結果、準先端ロジック半導体やメモリー、パワー半導体、装置、材料に至るまで多数の工場が立ち上がってくる（図1）。
ジャーナリスト。アジア・ビズ・フォーラム主宰。上海財経大学公共経済管理学院・公共経営修士（MPA）。およそ15年滞在した上海で情報誌創刊、“市井の息遣い”から時代の変遷をウォッチ。「中国取材はデッサンと同じ。あらゆる角度から取材して光と影で実像をつかむ」を持論に30年近く中国に向き合う。近年は中国からの人や資本の流入をフォロー。ダイヤモンド・オンライン「ChinaReport」は10年を超える長寿コラム。 著書に『中国で勝てる中小企業の人材戦略』（テン・ブックス）、『インバウンドの罠』（時事出版）『バングラデシュ成長企業』（共著、カナリアコミュニケーションズ）、『ポストコロナと中国の世界観』（集広舎）ほか。内外情勢調査会、関西経営管理協会登録講師。宅地建物取引士。3匹の猫の里親。 China Report 中国は今 90年代より20年超、中国最新事情と日中ビジネス最前線について上海を中心に
この記事は、2023年11月27日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲 ドイツでは現在、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）対策として準備した財政資金の未使用金600億ユーロ（約9兆8000億円）を「気候変動基金（KTF）」振り向けるというドイツ政府による予算調整措置について、違憲判決が下されたことが大きな話題になっています。突如として600億ユーロという巨額の資金を「失った」政府は、その穴埋めに奔走しているのですが、IntelやTSMCなどが予定するドイツ国内の半導体新工場に対する補助金の一部
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 台湾の市場調査会社であるTrendForceは2024年2月、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響に関する考察を公開した。TrendForceは、TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 24年のファウンドリー市場は1316億ドル、TSMCのシェアは62％に TrendForceによると、2023年の世界のファウンドリー市場は1174億7400万米ドルに達し、TSMCはそのうち59％という圧倒的なシェアを有し
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調：投資総額は86億米ドル（1/2 ページ） TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。 TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）は2024年2月24日、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMC創業者のMorris Chang氏、会長のMark Liu氏、CEO（最高経営責任者）のC.C. Wei氏、経済産業大臣の齋藤健氏、熊本県知事
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ：トヨタも少数株主として出資 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）、デンソー、トヨタ自動車（以下、トヨタ）は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。2024年末までに着工し、2027年の操業開始を目指す。また、トヨタが少数株主として参画することも発表した。 設備投資は2工場で
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 2月24日にTSMC熊本工場が開所式 2021年10月に発表されたTSMC熊本工場の開所式が今年2024年2月24日に行われる（日本経済新聞、2023年12月11日）。この工場では今年末までに、12インチのシリコンウエハで月産5.5万枚の規模で、28/22～16/12nmのロジック半導体が生産されることになっている。総工費は86億ドルで、その約半分の4760億円を日本が補助金として支出する。 また、前掲の日経新聞には、6nmの先端半導体を生産する第2工場が計画されていることも記載されている。この第2工場は、今年4月に建設着工し、来年2025年に建屋が完成、翌2026年末までに生産が開始される見通しである。そして、日本からは7500億～9000億円もの補助金が支出されると報道されている。ということは、TSMC熊本工場には、合計で1.
TSMCは、Robert Bosch（以下、Bosch）、Infineon Technologies（以下、Infineon）、NXP Semiconductors（以下、NXP）と共同で、ドイツのドレスデンに拠点を置く欧州半導体製造子会社（ESMC：European Semiconductor Manufacturing Company）への出資を計画している。この戦略的な動きは、特に車載および産業分野における先進の半導体製造サービスに対する需要の急増に対応することを目的としている。 ESMCの設立は、欧州の半導体産業における極めて重要な発展を意味する。この共同事業体の最終的な投資決定は、欧州チップ法の枠組みの中で現在検討されている公的資金の配分にかかっている。 ESMCの設立は地域経済に大きな恩恵をもたらし、約2000人のハイテク専門職の雇用を創出する見込みだ。同工場の建設は2024年
国内で“半導体狂想曲”が鳴りやまない。九州や北海道は大規模な工場建設ラッシュに沸き立つ。一方で、世界的な市況悪化に加えて、建設業に残業規制がかかる２０２４年問題などが活況に水を差しそうだ。半導体大国復活への道のりには、期待と不安が入り交じっている。（編集委員・鈴木岳志） 台湾・TSMC 早くも第4工場 ２３年７月、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の経営幹部がひそかに来日し、経済産業省幹部らと会談した。主な目的は新工場への補助金の“確約”を得るためだが、対象の新工場は２４年春にも着工予定の第２工場ではないという。「第３工場までの補助金確約はすでに得られているので、今回の来日は第４工場に関する交渉だったようだ」（事情通）。水面下の話し合いは想定以上の速さで進んでいる。 熊本県内でも立地に関するうわさが飛び交う。ある地元関係者は「現在菊陽町に建設中の第１工場の隣接地はもはや余裕がなく、第４工場からは
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本県・菊陽町付近で検討する第２工場計画の詳細が明らかになった。２０２４年４月に着工し、２６年末までの生産開始を目指す。主に回路線幅１２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の半導体を手がける。米中対立がますます深刻化し、半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手にとって日本や米国の重要性が高まっている。第２工場の詳細が判明したことで、地元などでは早くも第３工場への期待が膨らみそうだ。 第２工場の規模はＴＳＭＣが現在ソニーグループ、デンソーと合弁で菊陽町に建設中の第１工場と同程度になる。２５年秋ごろに建屋が完成し、その後に製造装置などを順次搬入する見込み。 第１工場は建屋が２３年内に完成し、２４年末までの生産開始を予定。１２ナノ―１６ナノメートル、２２ナノ―２８ナノメートルプロセスを採用する。設備投資額は約８６億ドル（発表当時の為替レートで約１兆円）で、そのうち日
半導体 最後の賭け 日米半導体摩擦から40年。世界一の座から陥落した国内半導体産業に、千載一遇のチャンスが訪れている。敗者から一転、日本陣営が国際連携の鍵を握る主役に躍り出ているのだ。その枠組みの第1弾が、米国・台湾と連携する「国策半導体プロジェクト」である。いまや産業のコメから社会の頭脳となった半導体は、国家の安全保障を担保、産業政策を切り開くための“戦略物資”である。主要国・企業の猛者がうごめく半導体産業において、日本が再びプレゼンスを発揮するには越えるべきハードルは多い。日本の半導体復活に向けて「最後の賭け」が始まった。 バックナンバー一覧 日本政府は2023年度以降も国内の半導体工場に巨額の補助金を投入する見通しだ。すでに22年内に、台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場を筆頭に、キオクシアホールディングスの四日市工場、米マイクロン・テクノロジーの広島工場の3カ所を対象に総額617
2020年になってコロナの感染が拡大し、爆発的にリモートワーク、オンライン学習、ネットショッピングが普及したため、2021年に世界的に半導体が不足する事態となった。加えて、「半導体を制する者が世界を制する」というブームが到来し、世界中で半導体工場の建設ラッシュとなった。 それは明確な数字となって表れている。図1は、世界全体および各国・各地域における半導体工場の着工数を示している。世界全体で見ると、2018～2020年に64工場だったものが、2021～2023年には85工場が着工されることになった。 図1 世界全体および各国・各地域で建設着工される半導体工場数［クリックで拡大］ 出所：Christian Gregor Dieseldorff（SEMI）、「半導体前工程ファブ投資および生産能力の展望」（SEMICON Japan 2022）の発表スライドを基に筆者作成 特に、米国（3→18）、
【読売新聞】 政府は半導体の国内生産能力を高めるため、高等専門学校（高専）での専門人材の育成に取り組む方針を固めた。２０２２年度中にも九州にある八つの高専を対象に、半導体の製造や開発に関する教育課程を新たに盛り込む。世界的な半導体不
台湾南部の台南市にあるTSMCのFab14B P7で4月14日午前11時ころに停電が発生したと、台湾の経済メディアである「經濟日報」をはじめとする複数の台湾メディアが報じている。 台湾台南市にあるTSMCのFab14B (出所:TSMC) この停電は数時間におよび、同社関係者によると、最大で3万～4万枚の300mmウェハが廃棄されることとなり、その損失は10億NTドルに上るとみられるとしている。ただし、この数値などは、あくまで14日夜時点での推測であると見られ、TSMCでは仕掛り中のウェハの被害状況については調査中であるとしている。 TSMCのFab 14B P7は同社の300mmの総生産能力の約4％、世界の300mmウェハファウンドリの生産能力の約2％を占める規模の工場で、主に40/45nmプロセスを用いて車載半導体やCMOSイメージセンサなどを製造しており、停電の影響次第では顧客への納
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