台湾の半導体製造メーカー・TSMCが、中国本土のAIチップの全顧客に対して「2024年11月11日(月)以降は7nmプロセスルール以下の高度なチップを供給しない」と通告したことがわかりました。 台积电断供的更多细节：部分Wafer销毁，未来或需申请许可流片 https://jiweipreview.laoyaoba.com/n/922301 TSMC halts advanced chip shipments to Chinese AI companies • The Register https://www.theregister.com/2024/11/08/tsmc_chinese_ai_shipments/ TSMC halts advanced chip orders from mainland China after US export curbs evasion: sourc
中国のインターネット検索最大手、百度（バイドゥ）が中国・華為技術（ファーウェイ）にAI（人工知能）半導体を発注していたことが分かったと、ロイター通信が報じた。バイデン米政権の対中規制強化を受け、中国企業がAI半導体の調達先を米NVIDIA（エヌビディア）から中国企業に切り替え始めているという。 NVIDIA、中国市場向けAI半導体が出荷不可能に バイドゥは大規模言語モデル（LLM）「文心（Ernie）」を運営しており、中国の主要なAI企業の1社である。一方でファーウェイは2019年から、エヌビディアのGPU（画像処理半導体）に対抗する自社AI半導体「昇騰（Ascend）」の開発に取り組んできた。 米商務省は22年10月、AI向け先端半導体の中国への輸出を原則禁じた。これによりエヌビディアは、生成AIなどのAIシステム開発で業界標準となっている最先端AI半導体「A100」と「H100」を中国
はじめに Huawei Ascend 910C が H100 を超える性能という情報が流れてきました。 www.tomshardware.com 今回は、Hauwei Ascend 910シリーズについて、見ていきます。 Ascend 910 Ascend 910 についても、このブログでも2019年9月6日に取り上げています。継続は力なりです。 vengineer.hatenablog.com NVIDIA A100の発表が 2020年5月なので、9か月も前です。 pc.watch.impress.co.jp 共に、TSMC 7+nm (EUV) で開発しています。 性能は、 Ascend 910 : 256 TFLOPS(FP16), 512 TOPS(INT8) A100 : 312 TFLOPS(FP16/BF16), 624 TFLOPS(INT8) でした。 Ascend 91
台湾に拠点を置く半導体製造企業のTSMCが、中国企業のHuaweiのAIチップを生産していたことが明らかになりました。TSMCによるHuawei設計チップの生産はアメリカの輸出規制に抵触する可能性があり、TSMCは問題発覚直後にアメリカ商務省に通知したとされています。 Exclusive: TSMC told US of chip in Huawei product after TechInsights finding, source says | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-told-us-chip-huawei-device-after-techinsights-finding-source-says-2024-10-22/ Huawei Technologies’ Latest AI Processors Were
半導体の受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今月、特定の顧客向けに製造した半導体が最終的に中国の通信機器メーカー、華為技術（ファーウェイ）に渡っていたことを発見した。ファーウェイへの技術流出の防止を目指す米国の制裁措置に違反する可能性がある。 この件について直接的に知り得る立場にある人物によると、ＴＳＭＣはファーウェイ製品に搭載されていることに気づき、10月中旬頃にその顧客への出荷を停止した。その後、米政府と台湾当局の双方に通知。問題についてさらに徹底的な調査を行っている、とその人物は匿名を条件に明らかにした。 その顧客がファーウェイに代わって行動していたのか、どこに拠点を置いているのかは分かっていない。ここ数日には、テクノロジーニュースサイトのジ・インフォメーションなどが、ファーウェイ向けに半導体を製造していないか、米政府がＴＳＭＣに問い合わせたと報じていた。 今回の問題発覚によ
オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングの最先端機器は極めて高額との認識を、同社最大級の顧客企業である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が14日示した。 アムステルダムで開催されたテクノロジーシンポジウムに参加したＴＳＭＣのケビン・チャン上級副社長はＡＳＭＬの高ＮＡ（開口数）極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置について、「非常に高い」と指摘し、「高ＮＡ・ＥＵＶの能力は気に入っているが、販売価格は好ましくない」と述べた。このマシンは１台３億5000万ユーロ（約590億円）。 ＡＳＭＬは最も高度な半導体を製造するために必要な装置を製造する唯一の企業で、同社の製品に対する需要は業界の健全性を示す指標となっている。 米インテルはすでに高ＮＡ・ＥＵＶ露光装置をＡＳＭＬに発注。同社は昨年12月下旬、オレゴン州にあるインテル工場向けに最初の１台を出荷した。しかし、半導体の受託生産で世界最大手のＴＳＭＣ
前回は、先進2次元実装と、3次元実装について簡単に整理した。今回は先進2次元実装に焦点を当てて、技術的なポイントを見ていく。 先進2次元実装の3つの構造 先進2次元実装は大きく3つの構造に分けられる。「シリコンインターポーザー型」、「有機インターポーザー型」、「シリコンブリッジ型」だ（図1）。 シリコンインターポーザー型は、その名の通りシリコンの基板に配線を施し、この上にチップを実装するもの。半導体のウエハーの配線工程のみを使ってチップ間の配線を形成する。本来、チップ内部のトランジスタの配線を形成するためのプロセスを使うため、配線幅および配線間隔（L/S）が1µm以下の微細な加工が可能だ。ただし、高価なシリコンのウエハーから大面積のインターポーザーを切り出すため、ウエハー当たりの取れ高が少なく、コストが高い。 有機インターポーザー型は、シリコン基板ではなく、有機基板の上にチップを実装するも
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）：福田昭のデバイス通信（106） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）（1/2 ページ） 今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 シリコンインターポーザを必要としたHPC向けパッケージ 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。
昨晩、Apple が新型 iPad Pro と iPad Air を発表した。一部で予想されていた通り、M3 はスキップして M4 が搭載された。Air も M3 ではなく M2 が搭載された。これは Apple Silicon を製造する TSMC の動向をある程度追いかけてる人にとっては、とても合点がいく展開だったと思う。 www.apple.com Apple Silicon でも TSMC の N3B と呼ばれる 3nm 世代を使って製造されるのは iPhone 15 Pro に搭載される A17 Pro だけになるんじゃないかと考えていた。なぜなら TSMC N3B はたいへん歩留まりが悪い、つまり不良品率が高くて製造コストが高いと報じられていたからだ。それを改善した N3E もすでに動いていて、Apple 製品以外はこちらを使うことになるだろうとも報じられていた。 実際は Ap
2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6％、2023年に9％、2024年に13％、2025年に14％、2026年に16％にとどまる予測となっている（図1）。 図1 サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合［クリックで拡大］ 出所：Joanna Chiao（TrendForce）、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」（TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日
TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC用ダイについては歩留りが約半分の50%に留まっているようで、半分程度は不良品と言う非常に低い歩留りになっています。そのた
最先端の微細化が求められる半導体製造には極端紫外放射技術を使うEUV露光装置(ステッパー)が必要。以下の画像を参考。 2000年くらいまでは露光装置シェアの大半をもっていた日本のニコンやキヤノンは、EUV露光機の開発をすでに諦め、現状ではオランダのASMLのみが生産している状況。 ASMLは独占のEUV露光装置だけで年間約8000億円(2021年度)の売上を出しており、今後はさらに需要が見込まれている中、ニコンやキヤノンもEUV露光装置分野に参入すればいいのでは？と思うところ。 しかし、結論から言えばASMLが確立したEUV露光装置分野で他社がビジネスをやっていくことは難しい。その理由をいろいろ。 最先端半導体チップの製造は難しい 2022年時点では、半導体の微細化プロセスの最先端は5nm(ナノメートル)。2007年ごろの「インテルCore2Duoプロセッサー」が45nmなので、15年前と
TSMCは10月13日に2022年第3四半期(7～9月期)の決済発表会を開催した。四半期ベースで過去最高となった売上高6131億4000万NTドルをプロセス別で見ると、5nmプロセスが28％、7nmが26％となり、5/7nmだけで全体の54％を占めるまでに成長したとする。 TSMCの2022年第3四半期のプロセス別売上高比率(左)と7/5nmプロセスの売上高推移(右) (出所:TSMC) また、最終製品別の売上高比率は、スマートフォン(スマホ)が前四半期比25％増で全体の41％を占めてトップ。次いでHPCが同4％増で39％を占めたほか、もっとも高い伸びを示したのは同33％増のIoTだが、全体の10％に留まっている。 TSMCの2022年第3四半期のアプリケーション・プラットフォーム別売上高比率(左)とそれぞれの前四半期比成長率(右) (出所:TSMC) 国・地域別の売上高比率を見ると、北米
キオクシアホールディングス（ＨＤ）は30日、四日市工場（三重県四日市市）と北上工場（岩手県北上市）で、10月から当面、同社分のウエハー投入量の約３割を削減する生産調整を行うと発表した。 同社は発表資料で、需要動向に沿って生産調整を実施することで、生産と販売のバランスを図ると説明。市況動向を見ながら随時、稼働状況を見直すという。中長期的にはフラッシュメモリー市場の成長が期待されているため、将来に向けた研究開発投資や新製品開発などは今後も積極的に行うとしている。
世界最大手の半導体ファウンドリ（受託製造）、TSMCの最先端チップ技術を使うと、一般的には多額のコストがかかる。同社はまもなく3nm製造を開始する見通しだが、それに伴う値上げ要求に対して、最大手の顧客であるアップルが拒否したとの噂が報じられている。 来年のiPhone 15最上位モデルは「Ultra」になる？ アップルからの受注はTSMCの年間売上高のうち25%以上を占めると推定され、価格に関する発言力もそれだけ強いと思われる。台湾の経済メディア・経済日報によると、当初TSMCは先端プロセスについては6～9%程度の値上げを行う予定だったという。その後、成熟プロセスでは3～6%上げると噂されていたそうだ。 しかし、アップルはその値上げを拒否しているとのこと。業界関係者は、TSMCの値上げは同業他社と比べてそれほど高くなく「仏心」とさえ言える水準だとコメントしている。だが、ちょうど半導体市場が
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