How to watch Polaris Dawn astronauts attempt the first commercial spacewalk
計算処理には「CPU」だけでなく「GPU」や「FPGA」、メインメモリーには「DRAM」や「3D XPoint」、ストレージには「ハードディスク」「NANDフラッシュ」「3D XPoint」――。現在、コンピュータの構成要素の選択肢が急増し始めている。 10年前であれば、業務アプリケーションを稼働するサーバーコンピュータでは計算処理にはCPUを、メインメモリーにはDRAMを、ストレージにはハードディスクを使うのが当たり前だった。むしろ他の選択肢が無かった。 しかし最近は様相が異なる。CPU、DRAM、ハードディスクという従来の定番ハードウエアの性能向上が頭打ちになり、定番以外のハードウエアを選ばなければアプリケーションの処理性能を向上するのが難しくなった。まず始まったのはストレージにおけるNANDフラッシュの採用だが、いよいよ計算処理やメインメモリーについても、定番以外の採用が不可欠になり
4月10日と11日の2日間、Intelの開発者向け会議「IDF Beijing 2013」が中国北京市で開催中だ。 初日の基調講演に登壇したPCクライアントグループジェネラルマネージャ兼上級副社長のカーク・スカウゲン氏は、“Haswell”（ハスウェル）の開発コード名で知られる同社の次期主力CPU「第4世代Coreプロセッサー」に関するアップデートを行ない、今年第2四半期中に発表することや、同CPUに統合されたグラフィックス機能には、CPUのパッケージ上にエンベデッドDRAM（EDRAM）を搭載し、パフォーマンスを向上させたモデルも用意することを明らかにした。 IDF Beijing 2013の会場となった国家会議中心（China National Convention Center／写真＝左）。IDF Beijing 2013の基調講演で、Haswellに関するアップデートを行なうカーク
インテル、新世代Atomと新しいUltrabookプロモーションを紹介：ユーザーに訴えるのは機能から体験へ（1/2 ページ） Atomは性能重視と価格重視の2系統に分化 スマートフォン向けCPUの概要説明では、インテル執行役員 インテル技術部長の土岐英秋氏が、2013 International CESやMobile World Congress2013、CeBIT 2013で発表してきた「Clover Trail＋」「Lexington」の特徴と製品への採用実績を紹介した。インテルのCPUを採用するスマートフォンの実績については、2012年末までに、7機種が中国、欧州、ロシア、インド、ブラジルで登場したことを挙げている。 スマートフォン向けCPUの開発計画では、性能重視のスマートフォン向けでMedfield後継としてClover Trail＋が登場し、22ナノメートルプロセスルールを採用
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